INTEL, SAMSUNG ELECTRONICS I TSMC POSTIŽU DOGOVOR O PRELASKU NA PROIZVODNJU 450mm VAFERA

INTEL, SAMSUNG ELECTRONICS I TSMC POSTIŽU DOGOVOR O PRELASKU NA PROIZVODNJU 450mm VAFERA

Kompanije određuju termin početka proizvodnje pilot linije 450mm vafera  

 

5. maj, 2008. godine – Kompanije Intel Corporation, Samsung Electronics i TSMC danas su objavile da su postigle dogovor o saradnji na prelasku na veće, 450mm vafere u toku 2012. godine. Prelazak na upotrebu većih vafera omogućiće stalan rast industrije poluprovodnika i pomoćiće u održavanju razumne cene za buduću integrisanu proizvodnju i aplikacije.

Kompanije će sarađivati sa industrijama poluprovodnika da bi sprovele razvoj i testiranje svih neophodnih komponenata i infrastrukture za prelazak na pilot liniju do dogovorenog datuma.

Istorijski, proizvodnja uz pomoć većih vafera pruža mogućnost proizvodnje poluprovodnika po nižoj ceni. Ukupna silikonska površina 450mm vafera i broj jezgara (individualnih kompjuterskih čipova, na primer) je udvostručena u odnosu na 300mm vafere.  Veći vafer smanjuje troškove proizvodnje po čipu. Takođe, uz efikasniju upotrebu energije, vafera i ostalih resursa, veći vaferi mogu umanjiti ukupnu potrošnju po čipu. Na primer, prelazak sa 200mm vafera na 300mm vafere pomaže smanjenje emitovanih štetnih materija, gasova globalnog zagrevanja, a još veće smanjenje se očekuje sa prelaskom na 450mm vafere.

“Postoji duga tradicija inovacija i rešavanja problema u ovoj industriji što je dovelo do niže cene silikona i ukupnog rasta ove industrijske grane,” izjavio je Bob Brak, podpredsednik i direktor odeljenja Technology Manufacturing Engineering u kompaniji Intel Technology and Manufacturing Group. “Dogovor između Samsunga, TSMC i nas zasniva se na sporazumu da će prelazak na 450mm vafere ići na principu pružanja veće vrenosti samim potrošačima.”

Intel, Samsung i TSMC veruju da industrija poluprovodnika može vratiti investicije i značajno umanjiti troškove istraživanja i razvoja 450mm vafera. Kompanije takođe veruju da će kooperativni pristup minimalizovati rizik i troškove tranzicije.  

“Prelazak na 450mm vafere doneće korist čitavom ekosistemu IC industrije, a Intel, Samsung i TSMC sarađivaće sa proizvođačima poluprovodnika na razvoju 450mm vafera,” izjavio je Čeong-Vu Biun, viši podpredsednik Centra za proizvodnju memorije, Samsung Electronics.

U prošlosti, prelazak na veće vafere dešavao se svakih 10 godina. Na primer, prelazak na 300mm vafere desio se 2001. godine, a deceniju ranije predstavljanje 200mm vafera desilo se 1991. godine.

U skladu sa istorijskim razvojem, Intel, Samsung i TSMC dogovorili su se da je 2012. godina odgovrarajuća za početak proizvodnje 450mm vafera. Uzimajući u obzir kompleksnost integracije svih komponenata, kompanije su shvatile da je tačna procena datuma početka tranzicije od velike važnosti za spremnost cele industrije.

“Uvećavanje troškova zbog kompleksnosti naprednih tehnologija predstavlja brigu za budućnost,” izjavio je Mark Liu, viši podpredsednik jedinice Napredne tehnologije u kompaniji TSMC.Intel, Samsung i TSMC veruju da prelazak na 450mm vafere predstavlja potencijalno rešenje za održavanje pristupačnog nivoa cena.

Tri kompanije će nastaviti da sarađuju sa kompanijom International Sematech (ISMI), jer ona igra glavnu ulogu u koordinaciji dostave, standarda i testiranja opreme za prelazak na 450mm vafere.

 

O Intel-u

Intel, svetski lider u oblasti inovacija u računarskoj industriji, razvija tehnologije, proizvode i pokreće inicijative kako bi kontinuirano unapređivao način na koji ljudi rade i žive. Dodatne informacije o Intel-u su dostupne na adresama: www.intel.com/pressroom i blogs.intel.com.

 

**Intel, Intel Atom, Intel Core, Celeron, i Intel logo su zaštitni znakovi Intel korporacije u SAD i drugim zemljama.

* Ostala imena i brendovi se mogu naznačiti kao vlasništvo drugih.

 

IZVOR: Mmd Public Relations